SFW05

SFW05 Multilayer Plate Simulation Software

  • 제품설명엠블럼 및 레이돔 디자인을 위한 다층 플레이트 시뮬레이션 소프트웨어
  • 제조사KEYCOM
  • 원산지JAPAN
  • 예상가격 견적문의
엠블럼 및 레이돔 디자인을 위한 다층 플레이트 시뮬레이션 소프트웨어

모델 번호 SFW05

레이돔, 자동차 엠블럼 디자인을 위한 빠르고 편리한 도구
◐ 엠블럼 등을 디자인하기 위한 투과 감쇠량 및 반사 감쇠량 시뮬레이션 소프트웨어입니다.
◐ 이 소프트웨어를 사용하면 유전율(εr')과 투자율(μr')을 사용하여 다층판(최대 4겹)의 투과 감쇠량을 시뮬레이션할 수 있습니다.
◐ 사용할 재료의 유전율 및/또는 투자율을 설정하여 재료의 두께와 투과/반사 감쇠량의 관계를 실시간으로 그래프화합니다.
◐ 입사각, TM 및 TE 파를 설정할 수 있습니다.
 
특징

◐ 이 시뮬레이션 소프트웨어로 최적의 두께를 찾을 수 있습니다. 두께와 감쇠량을 실시간으로 그래프로 나타내어 원하는 조합을 쉽게 만들 수 있습니다.
◐ PC 마우스와 키보드만으로 유전율과 투자율을 자유롭게 변경할 수 있습니다.
◐ 다중 물리층(최대 4층)의 시뮬레이션이 가능합니다.
◐ 전자파의 입사각을 변경할 수 있습니다.
◐ TM과 TE의 2가지 패턴으로 각도 특성을 시뮬레이션 할 수 있습니다.
 
개요
◐ 다층판 샘플의 투과 감쇠량 시뮬레이션용 소프트웨어입니다.
◐ 유전율 및 투자율의 실수부와 허수부를 변경하여 가로축-샘플 두께[mm], 세로축-감쇠량[dB]으로 그래프 표시를 나타냅니다.
◐ 선택된 1 레이어의 유전율과 투자율의 실수부와 허수부를 변경하기 위해 PC 마우스와 커서를 사용합니다.
◐ 최대 4개의 레이어를 시뮬레이션할 수 있지만 1개의 레이어를 변경하는 동안 다른 레이어는 고정됩니다.
◐ 그래프에 커서를 놓으면 그 지점의 샘플 두께와 감쇠량이 계산 결과의 불꽃으로 표시됩니다.
◐ 전자파의 입사각을 자유롭게 변경할 수 있습니다(0° : 수직, -90° ~ + 90°). 현재 TM과 TE의 2가지 패턴으로 각도 특성 시뮬레이션도 가능하다.
◐ 데이터 계산 포인트는 101, 201, 401, 801 중에서 선택할 수 있습니다.
◐ 파일 메뉴에 저장 항목이 있으며 시뮬레이션 데이터를 csv 파일 형식으로 저장하는 것이 가능합니다.
◐ 시뮬레이션할 주파수의 수는 1이며 [GHz]단위로 선택됩니다.

권장 PC 사양
Windows 10 (Windows 7, Windows 8.1~)
32bit ver. 또는 64비트.
Intel core i3 이상
메모리 4GB 이상
(Windows 10 pro 65비트 버전은 8GB가 더 적합합니다. 이 OS는 응용 프로그램을 활성화하지 않고 2GB 이상을 차지하기 때문입니다.)
 
시뮬레이션 샘플

◐ 가로축 : 재료의 두께
◐ 세로축 : 감쇠량

* 입사각이 수직을 제외한 경우 유전율은 유효 유전율로 나타냅니다.


 
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